如何防止晶振出現不良現象，現在介紹嚴格按照技術要求的規定，對晶振組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，具體(tǐ)如下(xià)：

    1、壓封工(gōng)序是将調好的諧振件在保護中(zhōng)與外(wài)殼封裝起來，以穩定石英晶體(tǐ)諧振器的電氣性能。在此工(gōng)序應保持送料倉、壓封倉和出料倉幹淨，壓封倉要連續沖，并在壓封過程中(zhōng)注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和流量是否正常，否則及時處理。其質量标準爲：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

    2、由于石英晶體(tǐ)是被動組件，它是由IC提供适當的激勵功率而正常工(gōng)作的，因此，當激勵功率過低時，石英晶振不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供适當的激勵功率。另外(wài)，有功負載會消耗一(yī)定的功率，從而降低晶體(tǐ)Q值，從而使晶體(tǐ)的穩定性下(xià)降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀态，出現時振時不振現象，所以，外(wài)加有功負載時，應匹配一(yī)個比較合适有功負載。

    3、控制好剪腳和焊錫工(gōng)序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污迹及鍍層剝落。爲了更好地防止單漏，可以在晶體(tǐ)下(xià)加一(yī)個絕緣墊片。

    4、當晶體(tǐ)産生(shēng)頻(pín)率漂移而且超出頻(pín)差範圍時，應檢查是否匹配了合适的負載電容，可以通過調節晶體(tǐ)的負載電容來解決。