随着半導體(tǐ)産業的熱點由PC領域轉向無線通信和便攜數碼産品領域，體(tǐ)積更小(xiǎo)的SMD晶振已經取代引線型晶振，成爲市場的主流，加上08年經濟危機，庫存緊張，過渡時間處于供應緊張的狀态。

正是看好這一(yī)市場，中(zhōng)國主要晶振供應商(shāng)近期來紛紛擴大(dà)SMD晶振生(shēng)産線。把市場的重點瞄準了手機和中(zhōng)高端數碼産品這些長期被國外(wài)晶振供應商(shāng)壟斷的熱點市場。

SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數碼領域和汽車(chē)電子領域，其中(zhōng)以手機和數碼産品的用量最大(dà)。而上述市場的持續火(huǒ)爆使全球SMD晶振市場目前供應異常激烈。中(zhōng)國手機制造商(shāng)爲了降低成本，正由貼牌制造和采購闆卡向采購元器件轉變，這無疑會推動SMD晶振的本地化采購。正是基于這種美好的市場前景，本地SMD晶振供應商(shāng)如此大(dà)規模的提升産能，很可能會導緻供應過剩，從而引起産品價格的下(xià)降。雖然國内制造商(shāng)已經先後量産，但相對于SMD晶振需求，本地供應量仍然較小(xiǎo)。而且制造SMD晶振仍存在投資(zī)和技術上的門檻，因此短期内供求關系不會發生(shēng)急劇變化。

SMD晶振生(shēng)産成本的居高不下(xià)使其不具備價格大(dà)幅下(xià)降的條件，SMD晶振的主要成本來自原材料、IC和設備折舊(jiù)費(fèi)用，而主要原料、IC和設備仍然被少數幾家日本企業所壟斷，因此成本難以大(dà)幅度降低。無線通信和便攜數碼産品是SMD晶振的主要市場，也是SMD晶振走向小(xiǎo)型化的動力。

目前市場上需求最大(dà)的是用于手機的3.2*2.5規格的SMD晶振，以後對更小(xiǎo)型化産品的需求将繼續增加。