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石英晶體(tǐ)振蕩器的發展趨勢

1、小(xiǎo)型化、薄片化和片式化:爲滿足移動電話(huà)爲代表的便攜式産品輕、薄、短小(xiǎo)的要求,石英晶體(tǐ)振蕩器的封裝由傳統的裸金屬外(wài)殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉變。例如TCXO這類器件的體(tǐ)積縮小(xiǎo)了30~100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已經上市。

 2、高精度與高穩定度,目前無補償式晶體(tǐ)振蕩器總精度也能達到±25ppm,VCXO的頻(pín)率穩定度在10~7℃範圍内一(yī)般可達±20~100ppm,而OCXO在同一(yī)溫度範圍内頻(pín)率穩定度一(yī)般爲±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下(xià)。

  3、低噪聲,高頻(pín)化,在GPS通信系統中(zhōng)是不允許頻(pín)率顫抖的,相位噪聲是表征振蕩器頻(pín)率顫抖的一(yī)個重要參數。目前OCXO主流産品的相位噪聲性能有很大(dà)改善。除VCXO外(wài),其它類型的晶體(tǐ)振蕩器最高輸出頻(pín)率不超過200MHz。例如用于GSM等移動電話(huà)的UCV4系列壓控振蕩器,其頻(pín)率爲650~1700 MHz,電源電壓2.2~3.3V,工(gōng)作電流8~10mA。

   4、低功能,快速啓動,低電壓工(gōng)作,低電平驅動和低電流消耗已成爲一(yī)個趨勢。電源電壓一(yī)般爲3.3V。目前許多TCXO和VCXO産品,電流損耗不超過2 mA。石英晶體(tǐ)振蕩器的快速啓動技術也取得突破性進展。例如日本精工(gōng)生(shēng)産的VG—2320SC型VCXO,在±0.1ppm規定值範圍條件下(xià),頻(pín)率穩定時間小(xiǎo)于4ms。日本東京陶瓷公司生(shēng)産的SMD TCXO,在振蕩啓動4ms後則可達到額定值的90%。OAK公司的10~25 MHz的OCXO産品,在預熱5分(fēn)鍾後,則能達到±0.01 ppm的穩定度。