遇到單片機晶振不起振是常見現象，那麽引起晶振不起振的原因有哪些呢？

(1) PCB闆布線錯誤；

(2) 單片機質量有問題；

(3) 晶振質量有問題；

(4) 負載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質量有問題；

(5) PCB闆受潮，導緻阻抗失配而不能起振；

(6) 晶振電路的走線過長；

(7) 晶振兩腳之間有走線；

(8) 外(wài)圍電路的影響。

解決方案，建議按如下(xià)方法逐個排除故障：

(1) 排除電路錯誤的可能性，因此你可以用相應型号單片機的推薦電路進行比較。

(2) 排除外(wài)圍元件不良的可能性，因爲外(wài)圍零件無非爲電阻，電容，你很容易鑒别是否爲良品。

(3) 排除晶振爲停振品的可能性，因爲你不會隻試了一(yī)二個晶振。

(4) 試着改換晶體(tǐ)兩端的電容，也許晶振就能起振了，電容的大(dà)小(xiǎo)請參考晶振的使用說明。

(5) 在PCB布線時晶振電路的走線應盡量短且盡可能靠近IC，杜絕在晶振兩腳間走線。

有關晶振不起振問題的讨論

最近在給電路更換晶振，4M的，當然也涉及了很多的問題。以前用的是陶瓷的晶振，現在要更新比較好的金屬晶振。當然我(wǒ)(wǒ)也知(zhī)道有更好的晶體(tǐ)晶振，考慮到成本問題所以沒有采用。更換了晶振以後【在實驗沒有問題的情況下(xià)，進行生(shēng)産的，可是問題還是接連的出現了】兩個比較重要的故障現象出現了：①晶振有3%的概率不起振 ②晶振出現了不穩定性，一(yī)會振一(yī)會不振，電路出現死機現象。

取回的電路闆進行了分(fēn)析，用示波器來檢測，确實是不起振的，所以到網上看了不少大(dà)家對于這方面的觀點。現在我(wǒ)(wǒ)們的問題已經解決，問題是晶振與串聯接地的晶振不匹配的原因。單片機的功率決定了晶振的功率P1而電容的大(dà)小(xiǎo)又(yòu)取材于單片機的單片機功率。選擇合适又(yòu)要于晶振比較匹配才是合适的。這裏請注意P1于電容的匹配符合于p1=c1*c2/c1+c2+p2【這裏的 P2是一(yī)般是3~5p的一(yī)個值】選擇的電容的值越大(dà)單片機的耗電能力也就越強。而且易造成不起振的情況。

一(yī)下(xià)是論壇上大(dà)家的一(yī)些讨論總結：可以值得參考一(yī)下(xià).

*此問題困擾了好多技術人員(yuán),我(wǒ)(wǒ)也做過詳盡的分(fēn)析,主要要考慮這三點:1 晶振兩端在工(gōng)作的動态阻抗問題,此阻抗有一(yī)定的範圍,因而在設計時會并聯一(yī)個幾百K的電阻來穩定動态阻抗;2 諧振電容的匹配;3 焊接時烙鐵的溫度太高

*晶振的匹配電容的主要作用是匹配晶振和振蕩電路，使電路易于啓振并處于合理的激勵态下(xià)，對頻(pín)率也有一(yī)定的“微調”作用。對MCU，正确選擇晶振的匹配電容，關鍵是微調晶體(tǐ)的激勵狀态，避免過激勵或欠激勵，前者使晶體(tǐ)容易老化影響使用壽命并導緻振蕩電路EMC特性變劣，而後者則不易起振，工(gōng)作亦不穩定，所以正确地選擇晶體(tǐ)匹配電容是很重要的。

*石英晶體(tǐ)振蕩器分(fēn)非溫度補償式晶體(tǐ)振蕩器、溫度補償晶體(tǐ)振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體(tǐ)振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體(tǐ)振蕩器（OCXO）和數字化/μp補償式晶體(tǐ)振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中(zhōng)，無溫度補償式晶體(tǐ)振蕩器是最簡單的一(yī)種，在日本工(gōng)業标準(JIS)中(zhōng)，稱其爲标準封裝晶體(tǐ)振蕩器（SPXO）。

你那個可能是TCXO型的吧，加個熱敏電阻和電容串聯在晶振振子之間怎麽樣？

*無源晶體(tǐ)與有源晶振的區别、應用範圍及用法：

1、無源晶體(tǐ)——無源晶體(tǐ)需要用DSP片内的振蕩器，在datasheet上有建議的連接方法。無源晶體(tǐ)沒有電壓的問題，信号電平是可變的，也就是說是根據起振電路來決定的，同樣的晶體(tǐ)可以适用于多種電壓，可用于多種不同時鍾信号電壓要求的DSP，而且價格通常也較低，因此對于一(yī)般的應用如果條件許可建議用晶體(tǐ)，這尤其适合于産品線豐富批量大(dà)的生(shēng)産者。無源晶體(tǐ)相對于晶振而言其缺陷是信号質量較差，通常需要精确匹配外(wài)圍電路（用于信号匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻(pín)率的晶體(tǐ)時周邊配置電路需要做相應的調整。建議采用精度較高的石英晶體(tǐ)，盡可能不要采用精度低的陶瓷警惕。

2、有源晶振——有源晶振不需要DSP的内部振蕩器，信号質量好，比較穩定，而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波，通常使用一(yī)個電容和電感構成的PI型濾波網絡，輸出端用一(yī)個小(xiǎo)阻值的電阻過濾信号即可），不需要複雜(zá)的配置電路。有源晶振通常的用法：一(yī)腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。相對于無源晶體(tǐ)，有源晶振的缺陷是其信号電平是固定的，需要選擇好合适輸出電平，靈活性較差，而且價格高。對于時序要求敏感的應用，個人認爲還是有源的晶振好，因爲可以選用比較精密的晶振，甚至是高檔的溫度補償晶振。有些DSP内部沒有起振電路，隻能使用有源的晶振，如TI 的6000系列等。有源晶振相比于無源晶體(tǐ)通常體(tǐ)積較大(dà)，但現在許多有源晶振是表貼的，體(tǐ)積和晶體(tǐ)相當，有的甚至比許多晶體(tǐ)還要小(xiǎo)。